2026-05-06 燕子 阅读(9 ) 评论()

全互联的超集：NVLink NVL72 与 GPU 集群的变革 单机柜容纳72颗GPU直接互联，并以统一内存池对外呈现——这就是NVL72的颠覆性所在。借助第五代NVLink，每对GPU之间的双向带宽高达1.8TB/s，NVL72系统总聚合带宽达到惊人的130TB/s。通过NVLink[……]

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2026-05-06 燕子 阅读(10 ) 评论()

双光刻版的晶体管雄心：2080亿的架构挑战 当一个GPU集成2080亿个晶体管，芯片设计的每一根线条都在考验技术的极限。B300正是这样一款突破工艺藩篱的杰作，其双光刻版设计（双光罩Designdie）将两个计算单元通过NV-HBI高速接口连接，以10TB/s的惊人带宽融合为单颗GPU。[……]

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2026-05-06 燕子 阅读(8 ) 评论()

热能革命：从 H100 到 B300 的功耗演进 从H100到B300，三代GPU的热设计功耗勾勒出一条陡峭的“电力曲线”。H100的TDP约为700W；B200将这一数字推向1000W，迈入“千瓦时代”；而B300则以1400W将风冷技术的天花板彻底撞碎。短短两代产品之间，单卡功耗几乎[……]

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2026-05-06 燕子 阅读(9 ) 评论()

从 8-Hi 到 12-Hi：显存堆叠的技术跃迁 HBM3E技术的演进是B300实现288GB海量显存的关键密码。正是通过将HBM内存的堆叠层数从B200的8-Hi提升至12-Hi，NVIDIA才在同样的物理封装内实现了高达50%的容量飞跃。 同样的针脚速率下，B300的内存[……]

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2026-05-06 燕子 阅读(8 ) 评论()

数字红利的“阶梯”：B300 与 B200 的全面参数对比 从B200到B300的升级，是一场全面的规格革命。B300集成高达2080亿个晶体管，相比B200实现了约30%的理论密度提升。显存与带宽的提升最为直观——B200配备192GB HBM3E内存和8TB/s带宽，而B300直接将[……]

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