热能革命：从 H100 到 B300 的功耗演进

从H100到B300，三代GPU的热设计功耗勾勒出一条陡峭的“电力曲线”。H100的TDP约为700W；B200将这一数字推向1000W，迈入“千瓦时代”；而B300则以1400W将风冷技术的天花板彻底撞碎。短短两代产品之间，单卡功耗几乎翻倍。

功耗飞天必然带动散热的根本性重塑。风冷能支持的机柜上限普遍为30-50kW，而搭载8颗B300的服务器总功耗已攀升至14kW量级，NVL72整机柜方案更将单柜总功耗推至120kW。这一数据宣告了“纯风冷时代”终结，直接将液冷从“可选项”升级为“必选项”。B300将液冷捕捉系统热能的效率推高至98%左右，使高密部署在现实能耗约束里跑通了。

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