双光刻版的晶体管雄心：2080亿的架构挑战

当一个GPU集成2080亿个晶体管，芯片设计的每一根线条都在考验技术的极限。B300正是这样一款突破工艺藩篱的杰作，其双光刻版设计（双光罩Designdie）将两个计算单元通过NV-HBI高速接口连接，以10TB/s的惊人带宽融合为单颗GPU。

在传统光刻机单次曝光尺寸的限制下，将如此庞大的芯片一次性刻制已不可能，B300借鉴了类似先进封装的途径——将两颗芯片运行如一体。正是这个架构决策，赋予了B300高达2万个CUDA核心，分布在160个SM单元中，同时搭载640个第五代Tensor Core。相比于H100的800亿晶体管，B300的晶体管数量翻了两倍有余，这在GPU历史上堪称密度跨越。

双光刻版设计不仅让芯片走出工艺节点的物理边界，还极大降低了单一光罩缺陷带来的良率风险。在AI算力指数级扩容的今天，这种“两芯片合体为一是设计”的路径，正在成为超大GPU的标准解法。

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