数字红利的“阶梯”：B300 与 B200 的全面参数对比

从B200到B300的升级，是一场全面的规格革命。B300集成高达2080亿个晶体管，相比B200实现了约30%的理论密度提升。显存与带宽的提升最为直观——B200配备192GB HBM3E内存和8TB/s带宽，而B300直接将容量推至288GB，“内存墙”上打开了前所未有的窗口。

虽然两者内存带宽同为8TB/s，但B300通过12层堆叠将容量提升了50%，使原本需要多GPU配合的大模型可单卡装载。热设计功耗也从B200的1000W飙升至1400W，性能飞跃的背后代入了40%的功耗增长，这是算力进化的真实账本。

在浮点性能上，B300的密集FP4算力达到15PFlops，比B200提升约50%，对万亿参数级别MoE模型的运行释放了加速度。SXM平台的对比同样印证这一点——B300最大睿频提升11%，并增加2048个渲染核心，在AI离线推理与实时生成场景中都能成倍缩短等待时间。

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