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B300 为何专为 OpenAI o1 / DeepSeek 等推理大模型量身打造？
B300 为何专为 OpenAI o1 / DeepSeek 等推理大模型量身打造？ OpenAI o1、DeepSeek R1 等“推理大模型”的核心特点是：在推理阶段进行长时间的思维链（Chain-of-Thought）展开，通过反复推演、自我纠错来提升答案质量。这类模型的计算模式与[……]
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台积电亚利桑那州产能：B300能否实现美国本土制造？
台积电亚利桑那州产能：B300能否实现美国本土制造？ 台积电亚利桑那州Fab 21一期工程已于2024年进入N4制程生产，但B300要实现美国本土制造，仍面临三重障碍。首先，亚利桑那工厂目前N4产能有限，据估算月产能不足1万片，优先服务于苹果、AMD等长期客户，英伟达尚未列入首批分配名单[……]
H20到B300：台积电N4制程的架构兼容性与加速量产
H20到B300：台积电N4制程的架构兼容性与加速量产 从H20到B300，英伟达展现出对台积电N4制程平台惊人的架构复用能力。H20虽受出口管制限制，但其核心逻辑架构基于Hopper世代设计，采用N4制程。而B300属于Blackwell世代，同样落脚于N4而非更新的N3，这并非技术保[……]
模块化SXM Puck设计：英伟达悄然重塑供应链格局
模块化SXM Puck设计：英伟达悄然重塑供应链格局 英伟达在B300平台引入的SXM Puck模块化设计，看似只是一次接口规格升级，实则正在重塑整个AI服务器供应链的权力结构。所谓“Puck”，是将GPU裸片与HBM、供电模组、被动元件预先集成在一个小型有机基板上，再插入SXM主板，形[……]
CoWoS-L产能扩张计划：2025-2026年产能预测
CoWoS-L产能扩张计划：2025-2026年产能预测 台积电CoWoS-L产能正以超预期速度扩张。根据供应链信息，2024年底CoWoS总月产能约为3.5万片，其中CoWoS-L占比不足15%。随着B300量产启动，台积电已规划在2025年底前将CoWoS-L月产能提升至1.5万片以[……]
B300采用台积电4NP工艺与CoWoS-L先进封装的产业影响
B300采用台积电4NP工艺与CoWoS-L先进封装的产业影响 英伟达B300 GPU选择台积电4NP工艺与CoWoS-L封装，标志着AI芯片进入更高集成度与性能密度的新阶段。4NP作为4N的优化版本，在相同功耗下提供约6-8%的频率提升，而CoWoS-L则首次在量产级GPU中引入局部硅[……]
GB300 NVL72: 全液冷机架级架构设计与技术细节
GB300 NVL72: 全液冷机架级架构设计与技术细节 GB300 NVL72是英伟达面向超大规模AI训练场景推出的全液冷机架级解决方案，单机架集成72颗B300 GPU与36颗Grace CPU，总算力高达144 PFLOPS（FP4）。其核心设计突破在于彻底放弃风冷，采用全冷板式液[……]
2026-2027 年全球 AI 芯片液冷渗透率预测及对服务器需求的影响
2026-2027 年全球 AI 芯片液冷渗透率预测及对服务器需求的影响 据第三方机构预测，2026年全球AI芯片液冷渗透率将从2024年的约15%快速攀升至45%-50%，到2027年有望突破65%。这一增长由三大因素驱动：单芯片功耗突破1000W后风冷失效、液冷供应链日趋成熟、以及P[……]
超大规模数据中心与 AI 工厂的液冷转型路径
超大规模数据中心与 AI 工厂的液冷转型路径 液冷转型正从“可选”变为“必选”。对于存量风冷数据中心，改造路径通常分三步走：首先部署冷板式液冷混合方案，对GPU等高热密度部件进行液冷覆盖，保留风冷用于内存、硬盘等低功耗组件，实现PUE从1.5降至1.3以内；其次逐步升级配电与管路系统，为[……]
液冷从可选项变为必选项：B300 彻底终结风冷时代
液冷从可选项变为必选项：B300 彻底终结风冷时代 当单颗 B300 GPU 的热设计功耗（TDP）突破 1200W，风冷再也无法支撑。液冷从“可选的效率优化”转变为“必须的生存条件”。B300 平台的发布宣告了风冷时代的终结。 风冷的极限在于空气比热容低，带走每瓦热量需要巨[……]