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超大规模数据中心与 AI 工厂的液冷转型路径


超大规模数据中心与 AI 工厂的液冷转型路径

液冷转型正从“可选”变为“必选”。对于存量风冷数据中心,改造路径通常分三步走:首先部署冷板式液冷混合方案,对GPU等高热密度部件进行液冷覆盖,保留风冷用于内存、硬盘等低功耗组件,实现PUE从1.5降至1.3以内;其次逐步升级配电与管路系统,为全液冷做准备;最后完成制冷架构整体替换,PUE可降至1.1以下。

新建AI工厂则采取“液冷原生设计”策略。从建筑布局、机架规格、水路分区到余热回收接口,全部按液冷要求规划。英伟达GB200及下一代B300平台推动的“全液冷机架”标准,进一步简化了部署复杂度——服务器与冷量分配单元(CDU)、二次侧管路实现预制化集成,现场快速对接。预计到2026年,全球TOP 10云厂商的新建数据中心将全面切换至液冷方案,液冷将成为AI基础设施的事实标准。

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