模块化SXM Puck设计：英伟达悄然重塑供应链格局

英伟达在B300平台引入的SXM Puck模块化设计，看似只是一次接口规格升级，实则正在重塑整个AI服务器供应链的权力结构。所谓“Puck”，是将GPU裸片与HBM、供电模组、被动元件预先集成在一个小型有机基板上，再插入SXM主板，形成一个可独立测试、可现场更换的计算单元。

这一变化带来的供应链影响包括：首先，ODM代工厂（如富士康、纬创）的组装价值量下降，因为更复杂的元器件贴装已前移至Puck生产环节；其次，维修逻辑从“返修整卡”变为“更换Puck”，降低了终端客户的备件成本；第三，英伟达可针对不同客户（如CSP vs 企业级）提供不同规格的Puck，实现更灵活的颗粒度定价。更重要的是，Puck使英伟达能够将部分基板级制造外包给Amkor、矽品等第三方封测厂，从而减少对单一供应商的依赖。这是一场不张扬但影响深远的权力再分配。

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